ACF结果图

    面板驱动IC在Fine Pitch的潮流下，不但必须要求金凸块厂的技术提升，对ACF品质的要求也日益苛刻。相对于凸块厂必须面临缩小金凸块Pitch、提高金凸块之长宽比、增加凸块表面平整性等诸多压力，ACF厂面对的挑战也不小，归纳两项重要指标如下：

1、缩小ACF之适用Pitch。

2、降低ACF之固化温度。

    ACF产品结合了物理结构及化学材料等诸多知识，长期以来掌控在日本厂商手中。目前日本厂商仍具垄断地位，韩商进来发展已稍有成果，国内厂商则进展有限。ACF为驱动IC封装的主流胶材，未来在高密度IC之覆晶封装的带动下，应用领域可望持续扩大。以ACF市场规模来看，对应商切入的诱因或许不大。但若以技术推升的角度来看，国内厂商若要摆脱技术追随而成为领先者的角色，ACF的投入则不可免，因为ACF已成为IC产品在Fine Pitch演推下必须掌握的关键材料。