各向异性导电胶膜弹性膜量对ACF互连器件的可靠性有很大影响，由于导电粒子只起到导电和部分支撑作用，而连接情况的好坏完全集中在胶体上，导电胶的弹性膜量越低，芯片和基板由于热膨胀系数的不匹配产生的剪应力越小，但各向异性导电胶膜的弹性膜量大小会引起导电胶的玻璃化转化温度（Tg）降低，而且也会引起导电胶强度的下降，所以各向异性导电胶膜的弹性膜量也是评价电子器件可靠性的一项重要参数。

    导电颗粒直径的波动对互连电性能有较大影响。一般情况下，导电粒子的直径都是在一定误差范围内波动的。在粘接的过程中，直径较大的粒子先发生变形。当变形到一定程度后，直径较小的粒子才开始变形。当粘接结束后，原来直径较大的粒子就变形较大，它与芯片凸台或者基板底盘的接触面积也就自然较大，导电性能就越好。相反，原来直径较小的粒子的导电性能就较差。因此，接触电阻还与颗粒直径分布和接触面的焊合程度有关。

    大量研究表明，对于各向异性导电胶来说，合适的粘接温度、粘接压力、粘接升温速度、降温条件以及固化环境和固化时间是至关重要的；其次，芯片凸台与基板的金属底盘或者ITO电路的对准度、芯片凸点和基板焊区的平整度和刚度等粘接工艺参数或材料特征对ACF互连器件的可靠性均有很大影响；热循环载荷、热冲击、高温高湿等环境以及外来冲击载荷也会影响ACF互连器件的可靠性。由此，各向异性导电胶的物理特性对COG器件的可靠性也有很大影响。